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A2. Análisis de procesadores Intel y AMD ​

Introducción ​

En esta actividad aprenderemos a consultar catálogos y fichas técnicas oficiales de procesadores para conocer sus características y comparar modelos.

La actividad consta de dos partes:

  • Obligatoria: Análisis del catálogo Intel y del procesador Core Ultra 7 265.
  • Opcional: Análisis del catálogo AMD y del procesador Ryzen 7 9700X.

Contenido de estudio

Las explicaciones teóricas de la parte obligatoria forman parte del contenido de estudio de la unidad.

Documentación y entrega ​

Documenta los ejercicios con capturas de las páginas oficiales y respuestas breves. Agrupa en una misma captura los datos que aparezcan juntos. No es necesario copiar las explicaciones teóricas.

Entrega en AULES un PDF independiente por cada parte realizada:

  • Parte obligatoria: Apartados 1 y 2.
  • Parte opcional: Apartados 3 y 4.

Las capturas deben ser legibles y permitir identificar los modelos consultados. Respeta la numeración de todos los apartados y ejercicios para facilitar su corrección.

Puntuación

La actividad tiene una puntuación máxima de 4 puntos:

  • Parte obligatoria: 3 puntos.
  • Parte opcional: 1 punto.

Parte obligatoria — Intel ​

1. Catálogo de procesadores Intel ​

1.1. Familias, gamas y modelos ​

Un fabricante puede comercializar varias familias de procesadores. Dentro de cada familia existen distintas gamas, orientadas a diferentes niveles de prestaciones y precios. Finalmente, cada gama contiene modelos con especificaciones concretas.

En los procesadores Intel Core Ultra, las denominaciones 5, 7 y 9 permiten distinguir gamas. Sin embargo, el número comercial no expresa directamente la cantidad de núcleos, la frecuencia ni el rendimiento. Para conocer estos datos debemos consultar la ficha técnica.

Accede al catálogo oficial:

Intel Core Ultra Processors (Series 2)

  1. Comprueba que aparece una tabla de productos con columnas como Product Name, Launch Date, Total Cores, Max Turbo Frequency y Cache.
  2. Localiza el filtro Desktop y selecciónalo para mostrar procesadores de sobremesa. Si la página cambia de diseño, busca la opción equivalente de segmentación por tipo de equipo.
  3. Localiza los modelos Core Ultra 5 245K, Core Ultra 7 265K y Core Ultra 9 285K.
  4. Compara sus valores de Total Cores y Cache.

Captura: Muestra el filtro de sobremesa y los modelos comparados, con sus núcleos y caché. Si no caben juntos, utiliza más de una captura.

Responde:

  1. ¿Cuál de los tres modelos tiene más núcleos?
  2. ¿Cuál dispone de mayor memoria caché?
  3. ¿Por qué no basta con conocer la denominación comercial para saber cuántos núcleos tiene un procesador?

1.2. Sufijos comerciales y gráficos integrados ​

Algunos modelos Intel incorporan sufijos al final del nombre. Estos aportan información útil, pero no sustituyen la consulta de las especificaciones:

  • K: Multiplicador desbloqueado para overclocking, siempre que el resto del equipo lo permita.
  • F: Gráficos integrados desactivados; normalmente requiere una tarjeta gráfica independiente para obtener imagen.
  • KF: Combina multiplicador desbloqueado y ausencia de gráficos integrados activos.
  • T: Variante orientada a un menor consumo, con parámetros de potencia distintos de los modelos convencionales.

El overclocking consiste en aumentar determinados parámetros de funcionamiento por encima de sus valores habituales. Puede mejorar el rendimiento, pero también incrementar el consumo y la temperatura, por lo que exige compatibilidad y refrigeración adecuadas.

Una GPU integrada es un procesador gráfico incluido en el propio procesador o su encapsulado. Permite conectar pantallas sin instalar necesariamente una tarjeta gráfica dedicada. Es suficiente para muchas tareas de ofimática y programación, aunque su capacidad para gráficos exigentes suele ser inferior a la de una tarjeta dedicada.

En el mismo catálogo:

  1. Busca las variantes Core Ultra 7 265, 265F, 265K y 265KF.
  2. Examina sus denominaciones y el campo GPU Name.
  3. Si el catálogo no muestra todas las variantes juntas, utiliza la búsqueda del catálogo o abre sus fichas individuales.

Captura: Documenta las denominaciones y la información gráfica de las variantes localizadas.

Responde:

  1. ¿Qué variantes carecen de GPU integrada activa?
  2. ¿Qué variantes tienen el multiplicador desbloqueado?
  3. ¿Qué inconveniente práctico tendría elegir un modelo F si no disponemos de tarjeta gráfica dedicada?

1.3. Fechas de lanzamiento y evolución de las gamas ​

El campo Launch Date indica cuándo se introdujo comercialmente un modelo. Intel suele expresarlo mediante un trimestre (Q1, Q2, Q3 o Q4) y un año. Por ejemplo, Q1 corresponde a enero-marzo y Q4 a octubre-diciembre.

Una fecha de lanzamiento más reciente no garantiza por sí sola que un procesador sea superior en todas las tareas. Para comparar productos debemos considerar su gama, arquitectura y características concretas.

En el catálogo, busca los modelos Core Ultra 5 250K Plus y Core Ultra 7 270K Plus. Si no aparecen en la misma lista, utiliza la búsqueda de productos Intel.

  1. Consulta Launch Date, Total Cores y Cache.
  2. Compara ambos modelos.

Captura: Muestra las fechas y las dos características comparadas.

Responde: ¿Cuál tiene más núcleos y cuál dispone de mayor caché?

2. Ficha técnica del Intel Core Ultra 7 265 ​

Abre la ficha oficial:

Intel Core Ultra 7 265 — Specifications

La ficha está organizada por secciones técnicas. Puedes acceder a ellas mediante el índice superior o desplazándote por la página. Las denominaciones de los campos aparecen en inglés; las explicaremos a medida que las consultemos.

2.1. Identificación, segmento y fecha ​

La sección Essentials reúne los datos que identifican el producto:

  • Product Collection: Familia comercial a la que pertenece.
  • Code Name: Nombre en clave utilizado durante su desarrollo o para identificar su plataforma.
  • Vertical Segment: Mercado al que va dirigido, por ejemplo Desktop para sobremesa o Mobile para portátiles.
  • Processor Number: Identificador del modelo.

En Supplemental Information, Launch Date permite situarlo temporalmente. El nombre en clave no equivale necesariamente a la denominación comercial que aparece en las tiendas.

  1. Abre Essentials y localiza los cuatro campos anteriores.
  2. Abre Supplemental Information y busca Launch Date.

Captura: Identificación y lanzamiento, agrupados si es posible.

Responde: ¿Cuál es su nombre en clave, para qué segmento está diseñado y cuándo se lanzó?

2.2. Núcleos de rendimiento, núcleos de eficiencia e hilos ​

Los núcleos físicos son unidades de procesamiento capaces de ejecutar instrucciones. Intel utiliza en este modelo una arquitectura híbrida con dos tipos:

  • P-cores (Performance-cores): Núcleos orientados a obtener un alto rendimiento, especialmente en tareas exigentes o sensibles a la latencia.
  • E-cores (Efficient-cores): Núcleos diseñados para ofrecer un equilibrio diferente entre rendimiento, consumo y superficie del chip; resultan útiles para distribuir trabajo paralelo y tareas en segundo plano.

Un hilo hardware es un contexto de ejecución que el sistema operativo puede planificar. No debe confundirse con un hilo creado por una aplicación. Algunos procesadores admiten SMT, que permite ejecutar más de un hilo hardware por núcleo físico. Intel denomina Hyper-Threading a su implementación de esta técnica en determinados procesadores, pero no todos sus modelos la incorporan.

En CPU Specifications, localiza:

  • Total Cores.
  • # of Performance-cores.
  • # of Efficient-cores.
  • Total Threads.

Después busca Intel Hyper-Threading Technology en Advanced Technologies.

Captura: Núcleos, hilos y compatibilidad con Hyper-Threading; utiliza dos imágenes si es necesario.

Responde:

  1. ¿Cuántos P-cores y E-cores tiene? ¿Cuántos núcleos suma?
  2. ¿Cuántos hilos hardware anuncia?
  3. ¿Dispone de Hyper-Threading?

2.3. Frecuencia base, turbo y rendimiento ​

La frecuencia de reloj indica cuántos ciclos por segundo realiza el reloj del procesador. Se expresa normalmente en GHz. No equivale al número de instrucciones ejecutadas por segundo: el rendimiento también depende de la arquitectura, el trabajo realizado por ciclo (IPC), la memoria y otros factores.

La frecuencia base representa una referencia de funcionamiento definida por el fabricante. La frecuencia turbo es un máximo que puede alcanzarse en determinadas condiciones, según la carga, el consumo y la temperatura. No significa que todos los núcleos funcionen permanentemente a esa frecuencia.

En CPU Specifications, localiza:

  • Max Turbo Frequency.
  • Performance-core Max Turbo Frequency.
  • Efficient-core Max Turbo Frequency.
  • Performance-core Base Frequency.
  • Efficient-core Base Frequency.

Captura: Frecuencias de los P-cores y E-cores.

Responde: ¿Qué tipo de núcleo alcanza mayor frecuencia turbo? ¿Es correcto interpretar la frecuencia turbo máxima como una velocidad constante de todos los núcleos?

2.4. Memoria caché L2 y L3 ​

Los procesadores utilizan varios niveles de memoria caché:

  • L1: Muy pequeña y rápida; se encuentra estrechamente asociada a los núcleos.
  • L2: De mayor capacidad que L1, con una latencia normalmente superior.
  • L3: Habitualmente de mayor capacidad y compartida entre varios núcleos o grupos de núcleos, según la arquitectura.

Las fichas comerciales no siempre detallan todos los niveles de la misma manera. Intel utiliza en esta ficha Cache para la capacidad de Intel Smart Cache, y presenta por separado Total L2 Cache. Es importante no sumar ambos valores como si representasen una única caché homogénea.

En CPU Specifications, busca Cache y Total L2 Cache.

Captura: Ambos valores.

Responde: ¿Qué capacidad indica Intel para Smart Cache y cuál para la caché L2 total?

2.5. Potencia, refrigeración y temperatura ​

Un procesador consume energía eléctrica y produce calor. Si la refrigeración no consigue evacuarlo adecuadamente, el sistema puede reducir automáticamente la frecuencia para limitar la temperatura; este comportamiento se conoce como thermal throttling.

Intel publica en este modelo dos referencias de potencia:

  • Processor Base Power: Potencia asociada a las condiciones base definidas por Intel.
  • Maximum Turbo Power: Límite de potencia asociado al funcionamiento turbo según las especificaciones del fabricante.

No son dos medidas del consumo constante ni deben interpretarse como el consumo exacto del ordenador completo. La potencia real depende de la carga y de la configuración del sistema.

En CPU Specifications, busca Processor Base Power y Maximum Turbo Power. Después, en Package Specifications, localiza Max Operating Temperature.

Captura: Valores de potencia y temperatura máxima.

Responde: ¿Cuál es la potencia base, cuál es la potencia turbo máxima y qué temperatura máxima indica la ficha?

2.6. Memoria RAM, canales y ECC ​

La RAM almacena temporalmente los datos y programas en uso. El procesador incorpora un controlador de memoria, que determina qué tecnologías y configuraciones admite.

En las especificaciones aparecen varios conceptos:

  • DDR5: Generación de memoria RAM compatible.
  • MT/s: Millones de transferencias por segundo; no debe confundirse automáticamente con la frecuencia física del reloj de la memoria.
  • Canales de memoria: Vías independientes de comunicación entre el controlador y la RAM. Dos canales pueden ofrecer mayor ancho de banda que uno, si la configuración los aprovecha.
  • ECC: Mecanismos para detectar y corregir determinados errores de memoria. La compatibilidad efectiva también puede depender de la placa base y su configuración.

En Memory Specifications, localiza:

  • Max Memory Size.
  • Memory Types.
  • Max # of Memory Channels.
  • ECC Memory Supported.

Captura: Los cuatro campos.

Responde: ¿Qué tipo de RAM admite, qué capacidad máxima indica y cuántos canales de memoria soporta?

2.7. Gráficos integrados y NPU ​

La GPU se encarga del procesamiento gráfico y puede acelerar otras operaciones paralelas. Una GPU integrada permite trabajar con monitores sin instalar una tarjeta gráfica dedicada, siempre que la placa base disponga de las conexiones adecuadas.

La NPU (Neural Processing Unit) es una unidad especializada en determinados cálculos de inteligencia artificial. Su capacidad suele expresarse en TOPS, billones de operaciones por segundo. Esta cifra describe un tipo de rendimiento computacional y no permite comparar por sí sola todas las tareas de IA.

  1. En GPU Specifications, localiza GPU Name, Graphics Max Dynamic Frequency, Xe-cores y # of Displays Supported.
  2. En NPU Specifications, localiza NPU Name y NPU Peak TOPS.

Capturas: Una de la GPU y otra de la NPU.

Responde: ¿Qué GPU incorpora, cuántas pantallas admite y qué rendimiento TOPS anuncia la NPU?

2.8. PCI Express, socket y virtualización ​

PCI Express (PCIe) conecta dispositivos de alta velocidad, como tarjetas gráficas y SSD NVMe. Cada generación introduce mejoras en la velocidad de transferencia, y los carriles son las vías de comunicación que se asignan a los dispositivos. El rendimiento y las conexiones disponibles dependen también de la placa base y del reparto de carriles.

El socket es la interfaz física y eléctrica que conecta el procesador con la placa base. No basta con que dos procesadores sean de sobremesa para que puedan instalarse en la misma placa: deben ser compatibles con el socket y la plataforma.

La virtualización por hardware permite que un hipervisor aproveche funciones específicas de la CPU para ejecutar máquinas virtuales. En Intel destacan:

  • VT-x: Extensiones para la virtualización de CPU.
  • VT-d: Funciones de virtualización y asignación de dispositivos de entrada/salida.
  1. En Expansion Options, localiza PCI Express Revision y Max # of PCI Express Lanes.
  2. En Package Specifications, localiza Sockets Supported.
  3. En Security & Reliability, busca Intel Virtualization Technology (VT-x) y Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d). Si la organización de la ficha cambia, utiliza la búsqueda del navegador (Ctrl+F) para encontrar estos términos.

Capturas: PCIe y socket en una o dos imágenes, y las tecnologías de virtualización en otra.

Responde: ¿Qué versiones de PCIe admite, qué socket utiliza y es compatible con VT-x y VT-d?

Parte opcional — AMD ​

3. Catálogo de procesadores AMD ​

3.1. Series Ryzen y denominaciones comerciales ​

AMD comercializa procesadores Ryzen para diferentes tipos de ordenadores. En sobremesa encontramos distintas series, como Ryzen 7000, 8000 y 9000. Dentro de ellas existen gamas Ryzen 5, Ryzen 7 y Ryzen 9.

Conviene distinguir tres conceptos:

  • Serie: Conjunto comercial de productos, como Ryzen 9000.
  • Gama: Posicionamiento dentro de la familia, como Ryzen 5 o Ryzen 7.
  • Modelo: Producto concreto, como Ryzen 7 9700X.

El número de serie no debe confundirse con el número de núcleos. Tampoco debe suponerse que todos los procesadores de una serie comparten exactamente la misma arquitectura o capacidades gráficas: es necesario comprobar cada modelo.

Abre la página oficial:

Procesadores AMD Ryzen para ordenadores de sobremesa

  1. Utiliza el índice de la página o desplázate hasta Especificaciones.
  2. Localiza las pestañas o tablas correspondientes a Ryzen Serie 9000 y Ryzen Serie 8000.
  3. En la serie 9000, identifica al menos un modelo Ryzen 5, uno Ryzen 7 y uno Ryzen 9.
  4. Observa los datos de núcleos e hilos que se muestran para cada modelo.

Captura: Tabla de la serie 9000 con los modelos y sus núcleos e hilos.

Responde: ¿Qué gama de las tres presenta, en los modelos observados, mayor número de núcleos?

3.2. Modelos G y X3D ​

Algunas denominaciones de AMD destacan características particulares:

  • G: En varias series de sobremesa, identifica modelos con una GPU integrada especialmente relevante para utilizar el equipo sin tarjeta gráfica dedicada.
  • X3D: Identifica modelos que incorporan AMD 3D V-Cache, tecnología que aumenta la capacidad de memoria caché mediante apilamiento tridimensional.

La memoria caché es una memoria rápida situada cerca de los núcleos. Guarda datos e instrucciones utilizados con frecuencia y reduce la necesidad de acceder a la RAM, que tiene mayor latencia. Una caché más grande puede mejorar determinadas cargas de trabajo, especialmente cuando los datos reutilizados caben en ella, pero no implica una mejora idéntica en todas las aplicaciones.

En la página de AMD:

  1. Busca el apartado sobre procesadores Ryzen Serie G, asociado al uso del equipo sin una tarjeta gráfica dedicada.
  2. Localiza la explicación de AMD 3D V-Cache y los modelos X3D.
  3. Regresa a Especificaciones, abre Ryzen Serie 8000 y localiza un modelo terminado en G, por ejemplo el Ryzen 7 8700G.

Capturas: Documenta la explicación de la serie G, la tecnología 3D V-Cache y un modelo 8000G. Agrupa la información cuando sea posible.

Responde:

  1. ¿Para qué tipo de equipo puede resultar especialmente interesante un Ryzen G?
  2. ¿Qué memoria aumenta la tecnología 3D V-Cache?

3.3. Arquitectura Zen y tecnologías de memoria ​

La arquitectura describe la organización interna y las decisiones de diseño de un procesador. AMD utiliza la denominación Zen para distintas generaciones de sus núcleos. Los Ryzen 9000 convencionales de sobremesa, como el modelo que estudiaremos, utilizan Zen 5.

También aparece la tecnología AMD EXPO, que permite aplicar perfiles de configuración de memoria compatibles. Estos perfiles pueden modificar frecuencia y latencias de la RAM respecto a la configuración estándar. Su funcionamiento depende de la memoria, la placa base y el procesador utilizados.

En la página de AMD:

  1. Localiza la referencia a la arquitectura Zen 5.
  2. Busca AMD EXPO dentro de las tecnologías de memoria u overclocking.

Captura: Documenta ambas referencias; utiliza dos imágenes si aparecen en secciones separadas.

Responde: ¿Qué componente del ordenador se configura mediante AMD EXPO?

4. Ficha técnica del AMD Ryzen 7 9700X ​

Abre la ficha oficial:

AMD Ryzen 7 9700X

Selecciona Especificaciones y, si aparece la opción, pulsa Expandir todo. A diferencia de Intel, AMD agrupa buena parte de la información en Especificaciones generales, Conectividad y Compatibilidad de la tarjeta gráfica.

En este bloque aplicaremos los conceptos estudiados en la ficha de Intel y nos detendremos especialmente en las diferencias de arquitectura, memoria y plataforma.

4.1. Arquitectura, núcleos y SMT ​

El Ryzen 7 9700X pertenece a la serie Ryzen 9000 y utiliza núcleos basados en Zen 5. A diferencia de la combinación de P-cores y E-cores del Intel estudiado, este modelo AMD utiliza núcleos de la misma clase y admite SMT (Simultaneous Multithreading).

Con SMT, un núcleo físico puede mantener más de un contexto de ejecución. Por eso el número de hilos hardware puede superar al de núcleos físicos. Esto no significa que cada hilo tenga el rendimiento de un núcleo adicional completo.

En Especificaciones generales, localiza:

  • Familia, Serie y Arquitectura de procesador.
  • N.º de núcleos de CPU.
  • Múltiples subprocesos (SMT).
  • N.º de subprocesos.
  • Fecha de lanzamiento.

Captura: Arquitectura, núcleos, SMT e hilos; añade otra imagen para la fecha si es necesario.

Responde: ¿Qué arquitectura utiliza, cuántos núcleos físicos tiene y cuántos hilos hardware puede ejecutar?

4.2. Frecuencias y tres niveles de caché ​

AMD publica una frecuencia base y una frecuencia turbo máxima. Igual que en Intel, la frecuencia turbo es un valor máximo condicionado por el funcionamiento real del sistema, no una velocidad garantizada y permanente en todos los núcleos.

En esta ficha también aparecen por separado los tres niveles de caché: L1, L2 y L3. Recuerda que una mayor capacidad de caché puede resultar útil, pero su efecto depende de cómo acceda cada aplicación a los datos.

En Especificaciones generales, localiza:

  • Reloj base.
  • Reloj turbo máximo.
  • Caché L1, Caché L2 y Caché L3.

Captura: Frecuencias y los tres niveles de caché.

Responde: ¿Cuál es su frecuencia turbo máxima y cuánta caché L2 y L3 tiene?

4.3. TDP, temperatura y refrigeración ​

AMD utiliza el campo TDP predeterminada para describir una referencia de diseño térmico. Aunque Intel y AMD publican valores en vatios, sus definiciones y condiciones de medición no son necesariamente idénticas. Por tanto, no debemos equiparar directamente el TDP de AMD con cualquier cifra de potencia de Intel ni considerarlo una medición exacta del consumo real.

La temperatura Tjmax representa un límite térmico especificado para el procesador. También es importante comprobar si el producto incluye una solución térmica (disipador y ventilador) o si debemos adquirirla por separado.

En Especificaciones generales, localiza:

  • TDP predeterminada.
  • Temperatura de funcionamiento máxima (Tjmax).
  • Solución térmica (producto en caja).
  • Refrigerante recomendado.

Captura: TDP, temperatura y refrigeración; agrupa los campos cuando sea posible.

Responde: ¿Cuál es su TDP, qué temperatura máxima admite y se incluye un disipador con el procesador?

4.4. Socket, placa base y overclocking ​

El Ryzen 7 9700X utiliza una plataforma diferente de la del Intel Core Ultra 7 265. El socket determina la conexión física del procesador, mientras que el chipset de la placa base proporciona determinadas funciones de conectividad y expansión. Para asegurar la compatibilidad también deben comprobarse el modelo de placa y la versión de firmware o BIOS/UEFI.

La ficha indica asimismo si el procesador está desbloqueado para overclocking y qué extensiones de instrucciones admite. Entre ellas puede aparecer AMD-V, tecnología de virtualización por hardware de AMD.

En Especificaciones generales, localiza:

  • Socket de CPU.
  • Chipsets compatibles.
  • Desbloqueado para overclocking.
  • Conjunto de instrucciones.
  • Extensiones compatibles, incluyendo AMD-V.

Captura: Socket, overclocking y virtualización; utiliza otra imagen para el resto si hace falta.

Responde: ¿Qué socket utiliza, admite overclocking y es compatible con AMD-V?

4.5. PCI Express y memoria RAM ​

Los carriles PCIe que proporciona la CPU permiten conectar componentes de alta velocidad. La ficha de AMD puede distinguir entre carriles totales y utilizables: no siempre todos los carriles quedan disponibles para dispositivos de expansión, ya que algunos se destinan a conexiones internas de la plataforma.

En cuanto a la memoria, la velocidad admitida puede variar según el número de módulos y su organización. En las tablas de AMD aparecen notaciones como:

  • 2x1R: Dos módulos de memoria, cada uno de un rango (single rank).
  • 2x2R: Dos módulos, cada uno de dos rangos (dual rank).
  • 4x1R: Cuatro módulos de un rango.
  • 4x2R: Cuatro módulos de dos rangos.

Un rango es un conjunto de chips de memoria que el controlador trata como una unidad lógica de acceso. No debe confundirse directamente con el número de caras físicas del módulo. La velocidad máxima admitida depende de la configuración concreta.

En Conectividad, localiza:

  • Versión de PCI Express.
  • Carriles PCIe nativos (totales/utilizables).
  • Tipo de memoria del sistema.
  • Canales de memoria.
  • Memoria máxima.
  • Velocidad máxima de memoria, prestando atención a 2x1R.
  • Compatibilidad con ECC, si figura en la ficha.

Capturas: Una para PCIe y otra para memoria RAM.

Responde: ¿Qué versión de PCIe admite, qué capacidad máxima de RAM indica y qué velocidad aparece para la configuración 2x1R?

4.6. Gráficos integrados ​

No todos los procesadores con gráficos integrados ofrecen el mismo rendimiento gráfico. Los Ryzen G suelen destacar especialmente este componente, mientras que otros Ryzen de sobremesa incorporan una GPU integrada más sencilla, suficiente para mostrar el escritorio y realizar tareas habituales.

Por tanto, tener GPU integrada y disponer de una GPU especialmente potente son características distintas.

En Compatibilidad de la tarjeta gráfica, localiza:

  • Modelo de tarjeta gráfica.
  • Recuento de núcleos de tarjeta gráfica.
  • Frecuencia de tarjeta gráfica.

Captura: Los tres campos.

Responde: ¿Qué GPU incorpora el Ryzen 7 9700X y cuántos núcleos gráficos tiene?

Fuentes oficiales ​